前阵子聊手机说到存储涨价，其实背后是整个半导体行业在疯涨。我去查了查数据，直接看傻眼。
全球半导体市场 2026 年预计达到 1.51 万亿美元，同比增长 90%。存储芯片更夸张，同比增幅 250%，规模突破 8000 亿美元。台积电判断今年全球半导体市场首次突破 1 万亿美元，2030 年冲到 1.5 万亿。台积电往年平均每年新建 4 座左右晶圆相关厂房，2026 年全球各地在建、扩建的先进制程与封装厂房合计达到 9 座，扩产力度空前。
为什么会涨成这样？两个字：AI。AI 芯片有多缺？台积电 5nm 以下产能全年满载，订单排到 2027 年。全球半导体行业 2026 年资本开支约 2000 亿美元，同比上涨 20%，各家都在拼命砸钱扩产能。
涨价已经从芯片扩散到全产业链。功率半导体正在酝酿第三波涨价，非合约产品涨 10% 到 15%。高通宣布 9 月起全系列芯片涨价两位数。连半导体硅片都在涨 ——6 英寸涨完，8 英寸需求升温，12 英寸也开启新一轮价格协商。
说到涨价，就不得不提日本。
日本半导体在上世纪 80 年代坐拥全球超 50% 份额，后续持续萎缩，份额跌至不足一成，沉寂整整三十年。如今日本全力重启半导体复兴，将其列为国家核心战略产业，2026 年投入约 2.4 万亿日元扶持官民协同发展，预计 2040 年半导体领域总投资达 68 万亿日元，位列所有战略行业第一。
作为日本冲击先进制程的核心，国家队 Rapidus 获得政府大额补贴，项目总投入规模近 3 万亿日元，目标 2027 年下半年实现 2nm 量产、后续攻坚 1.4nm 工艺，已对接超 60 家合作企业，也获得了黄仁勋的公开看好。同时日本科研端持续突破，东京科学大学、东京大学接连在芯片材料、器件结构上取得前沿成果。
高额补贴持续吸引外资落地：台积电联合索尼 1 万亿日元落户熊本建厂，美光 1.5 万亿日元布局广岛、投产 AI 专用 DRAM。依托 30%–50% 的设备建厂补贴，叠加日本在硅片、半导体设备的垄断级供应链优势，产业快速回暖。2026 年 4 月日本半导体出口同比大涨 42%，设备销售额首度突破 5000 亿日元，创下历史新高。
值得注意的是，2026 年 8 月 1 日日本新一轮半导体设备管制正式落地，先进封装核心设备纳入严管、逐案审批，对全球先进供应链格局影响深远。
技术突破也没有停下脚步
中科院金属研究所研制出硅‑石墨烯‑锗晶体管，截止频率相比主流硅基晶体管提升 3 倍以上，面向 6G、太赫兹通信，目前还处于实验室阶段。麻省理工与台积电联合研发原子级扭转堆叠技术，理论上可以依托现有设备实现 1nm 级别工艺，该成果尚在实验室研究，距离大规模量产还有很远距离。
国内方面，国内本土晶圆厂口径统计，半导体设备国产化率从 2024 年的 16% 提升至 2025 年的 21%。2026 年 5 月我国集成电路出口额 355.5 亿美元，同比暴涨 110.9%（数据包含加工贸易进出口）。
涨价的涨价、突破的突破、复兴的复兴，整个行业热火朝天。但对普通人来说，最直接的感受可能就是 —— 手机、电脑、汽车，接下来终端产品大概率还要继续涨价。